掌上梅州讯 26日下午，广东超华科技股份有限公司在梅县区雁洋镇超华科技厂区举行超华科技年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期）投产、年产600万张高端芯板项目开工、年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目动工培土仪式。梅州市委副书记、市长张爱军，梅州市委常委、常务副市长吴晓晖，广东超华科技股份有限公司创始人、超华控股董事长梁健锋以及中国电子材料行业协会、上海交通大学等单位和厂商、供应商共计300多人参加仪式。

据了解，今天投产的超华科技年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期）将新增铜箔8000吨/年的产能，主要生产高精度电子电路/极薄锂电铜箔等产品；项目达产后，超华科技将拥有2万吨/年铜箔产能，预计可增加产值7-8亿元/年，带动就业300余人。

今天开工建设的年产600万张高端芯板项目，将引进国内外先进的智能自动化生产设备，提高公司FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板制造能力和自动化水平；项目投产后超华科技将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能，项目达产后预计增加产值8亿元/年，公司覆铜板产能提升至1800-2000万张/年，公司整体竞争能力将得到大力提升。

今天培土奠基的年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目，为超华科技抢抓“新基建”高速增长机遇，投资15亿元在梅县区雁洋镇松坪村超华工业园建设20000吨/年高精度超薄锂电铜箔生产线，项目建成投产后，预计可实现增加产值20亿元/年，可解决就业700人。

本报记者：罗诚浩

摄影记者：连志城

编辑：李子莹