新款modem将由台积电代工生产。古尔曼透露,为了iPhone SE的推出,苹果一直在发给员工的设备中秘密测试Sinope性能,还与全球多地的运营商合作伙伴一起进行质量保证测试。
古尔曼写道,Sinope一开始不会用于苹果的高端手机产品,公司明年晚些时候将会推出一款新的中端iPhone,代号为“D23”,其设计会比目前的机型要薄得多,另会用在明年推出的低端iPad中。
他解释道,modem芯片是一种风险很高的产品,如果不能正常工作,用户将遭遇通话中断、错过呼叫等情况。这意味着,苹果最高端、售价超过1,000美元的iPhone不能容忍这种情况。
另一方面,Sinope还没有赶上高通部件的水平,不支持mmWave(毫米波)技术。相应地,Sinope将依赖于更广泛使用的Sub-6技术,这也是目前iPhone SE所用的技术。
除此以外,Sinope将仅支持四载波聚合,高通的产品则可以同时支持六个或更多的载波。知情人士称,首款modem的下载速度上限约为每秒4 Gbps(合500MB/s),虽低于高通的速度,但客户在日常使用中可能不会注意到差异。
无论如何,苹果首款modem将具有其他几项优势:可与苹果的主处理器紧密集成减少功耗,更高效地扫描蜂窝服务,更好地支持与卫星网络的连接。
另还能够相对于SAR(比吸收率)限制提供更好的性能。SAR是衡量身体吸收射频辐射的指标,美国联邦通信委员会等政府机构对其可接受水平有规定。
苹果还计划支持DSDS(双SIM卡双待),允许用户在使用双号码时实现两个SIM卡的数据连接。
到2026年,苹果希望其第二代调制解调器“Ganymede”能更接近高通的能力:Sub-6载波聚合支持6个载波,毫米波载波聚合支持8个载波,速度达6 Gbps。Ganymede预计将在2026年将进入iPhone 18系列,到2027年进入高端iPad。
到2027年,苹果的目标是推出代号为“Prometheus”的第三代modem,凭借性能和人工智能功能超越高通,还将支持下一代卫星网络。更进一步,苹果正在讨论将其modem和主处理器合并为单一组件的可能性。
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