BOSS直聘-W（02076）发布公告，于2024年10月31日，由公司内部资源拨付，计划受托人根据计划的条款及条件在公开市场上购买合共34.07万股A类普通股，并以信托方式为合资格参与者持有该等股份。

据悉，谷歌Tensor G5代号laguna，基于台积电N3E制程工艺打造，这是谷歌第一款自研的3nm手机芯片，骁龙8至尊版、天玑9400芯片使用的也是台积电N3E制程。

这颗芯片由1个Arm Cortex-X4超大核、5个Cortex-A725大核和2个 Arm Cortex-A520小核组成，CPU主频分别是3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。

此前在今年6月份，供应链消息称谷歌与台积电已经达成战略合作，成功将 Tensor G5芯片样品推进到了设计验证环节，进入到了流片阶段，距离大规模量产又推进了一步。

回顾过去这些年，很多手机品牌都在试图学习苹果的垂直整合，但苹果模式知易行难，实际下来只有华为做到了。

和安卓阵营其它品牌商不同，谷歌和苹果一样掌控了智能手机最核心的操作系统生态以及应用分发，最大的弱项也就是芯片，Tensor G5将是谷歌补足短板的核心。

如果Tensor G5成功推出，那么就意味着谷歌将实现从芯片到操作系统、从应用分发到设备的全面掌控，更有能力实现高度的垂直整合，拥有直接挑战iPhone的核心能力。

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