新款modem将由台积电代工生产。古尔曼透露，为了iPhone SE的推出，苹果一直在发给员工的设备中秘密测试Sinope性能，还与全球多地的运营商合作伙伴一起进行质量保证测试。

　　古尔曼写道，Sinope一开始不会用于苹果的高端手机产品，公司明年晚些时候将会推出一款新的中端iPhone，代号为“D23”，其设计会比目前的机型要薄得多，另会用在明年推出的低端iPad中。

　　他解释道，modem芯片是一种风险很高的产品，如果不能正常工作，用户将遭遇通话中断、错过呼叫等情况。这意味着，苹果最高端、售价超过1，000美元的iPhone不能容忍这种情况。

　　另一方面，Sinope还没有赶上高通部件的水平，不支持mmWave（毫米波）技术。相应地，Sinope将依赖于更广泛使用的Sub-6技术，这也是目前iPhone SE所用的技术。

　　除此以外，Sinope‌将仅支持四载波聚合，高通的产品则可以同时支持六个或更多的载波。知情人士称，首款modem的下载速度上限约为每秒4 Gbps（合500MB/s），虽低于高通的速度，但客户在日常使用中可能不会注意到差异。

　　无论如何，苹果首款modem将具有其他几项优势：可与苹果的主处理器紧密集成减少功耗，更高效地扫描蜂窝服务，更好地支持与卫星网络的连接。

　　另还能够相对于SAR（比吸收率）限制提供更好的性能。SAR是衡量身体吸收射频辐射的指标，美国联邦通信委员会等政府机构对其可接受水平有规定。

　　苹果还计划支持DSDS（双SIM卡双待），允许用户在使用双号码时实现两个SIM卡的数据连接。

　　到2026年，苹果希望其第二代调制解调器“Ganymede”能更接近高通的能力：Sub-6载波聚合支持6个载波，毫米波载波聚合支持8个载波，速度达6 Gbps。Ganymede预计将在2026年将进入iPhone 18系列，到2027年进入高端iPad。

　　到2027年，苹果的目标是推出代号为“Prometheus”的第三代modem，凭借性能和人工智能功能超越高通，还将支持下一代卫星网络。更进一步，苹果正在讨论将其modem和主处理器合并为单一组件的可能性。